芯原股份:公司第二季度新签订单情况良好 2024年海外客户需求有所恢复  第1张

7月4日晚间,芯原股份(688521)发布投资者关系活动记录表,公司分别于7月2日、3日就业绩情况、业务布局等问题与多家机构召开了线上及线下会议。

据披露,在本次调研前(7月1日晚间),芯原股份曾预计2024年第二季度营业收入环比增长逾九成。在调研期间,对于投资者关注的未来业绩趋势,芯原股份介绍,2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善,公司预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。

“公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户。在2023年末,公司在手订单金额达20.61亿元;在今年第一季度末,在手订单金额进一步提升至22.88亿元;公司第二季度新签订单情况良好,在手订单保持高位,为未来收入增长奠定基础。”芯原股份表示。

对于未来境内外收入占比情况,公司分析称,近年来,国内市场对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛,公司境内销售收入提升较快,在2023年度,公司境内销售收入18.07亿元,同比增长3.85%,占营业收入比重为77.28%,较上年同期的64.94%大幅提升;受到海外宏观经济等因素影响,公司境外销售收入5.31亿元,同比有所下滑,境外收入占整体营业收入比重为22.72%。根据目前订单情况,在2024年,公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充海内外客户资源,关注全球市场机遇,实现境内外业务同步发展。

近期端侧AI场景如AI PC、AI手机等应用需求增长,公司在相关领域的技术布局也是投资者关注重点。

芯原股份阐述,近年来,边缘人工智能应用快速发展,公司不断优化升级相关IP技术,提升公司自身的竞争力和市场地位。目前,芯原神经网络处理器NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个市场领域。为应对手机、电脑对AI算力持续增长的需求,公司一直以来持续优化和升级公司的NPU IP,并推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等基于公司NPU技术的IP子系统,给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升,为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向,积极推进新技术的研发,基于自身半导体IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力,持续提升公司在相关领域中的地位与价值。

此外,芯原股份还向投资者介绍了在Chiplet领域的研发布局和客户合作情况。“芯原拥有丰富的处理器IP,以及领先的芯片设计能力,加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系,近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过‘IP芯片化,IP as a Chiplet’和‘芯片平台化,Chiplet as a Platform’,来促进Chiplet的产业化。Chiplet技术将提高公司的IP复用性,增强业务间协同,增加设计服务的附加值,拓宽业务市场空间;进一步降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率,更深度绑定客户。”公司方面称。

据了解,公司根据具体应用需求,正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时,芯原还将进一步迭代并推广采用Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。此外,公司还基于自有的通用图形处理器(GPGPU)IP、NPU IP、UCIe物理层(PHY)等技术,正在积极推进面向AIGC和汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)应用、采用Chiplet架构的芯片设计平台的研发。在2023年,芯原已经和客户开展合作,为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP,帮助客户部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

公开资料显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。根据IPnest的统计,从半导体IP销售收入角度来看,芯原连续多年排名中国第一、全球第七,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。